上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，黑芝合作智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，麻智与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。达成双方成立联合工作组，战略共同开发"英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台"（以下简称"舱驾融合平台"），联合通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的发布核心技术优势，为全球车企提供更高性能、舱驾更具性价比、融合更安全可靠的平台跨域融合解决方案。

舱驾融合平台深度整合了英特尔在智能座舱芯片与高性能车载独立显卡的黑芝合作领先能力，以及黑芝麻智能在华山A2000家族全场景通识辅助驾驶芯片以及武当C1200家族跨域融合计算芯片的麻智硬核技术实力，配套双方联合研发的达成软件基线，实现"座舱体验与辅助驾驶性能双突破"。战略该平台为汽车厂商提供了开放、联合灵活且高度可扩展的发布平台化设计方案，可实现一次设计适配不同车型定位，从而简化开发流程，并为用户带来更丰富多元的智能体验。

黑芝麻智能与英特尔计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并为舱驾融合平台做量产准备。

英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台揭幕

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示："黑芝麻智能致力于为客户提供更贴合市场需求的产品。我们与英特尔的合作，将充分发挥双方在ADAS SoC和座舱SDV SoC领域的优势，以高性能和高性价比，为客户提供具备高可扩展性的舱驾融合平台，满足从 L2+到L4的场景需求。"

英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM & ODM销售事业部总经理郭威表示："与黑芝麻智能的合作，将释放英特尔在软件定义汽车上的深厚积累。我们希望，英特尔和黑芝麻智能联手打造的舱驾融合平台，能为终端用户提供他们所重视的高等级辅助驾驶和智能座舱能力。通过卓越的算力和效能，让智能汽车真正‘智'在安全，‘慧'在体验。"

黑芝麻智能将持续深化与英特尔的协同合作，以"高性能、高安全、高扩展"为核心理念，推动舱驾融合技术从研发到量产的全面落地。未来，我们致力于通过跨域融合的底层技术革新，助力全球车企加速智能化转型，为用户打造更安全、更高效、更具未来感的出行体验，真正实现"让世界更智能，让生活更美好"的企业使命。